![[副本]简约可爱风童装PC端横幅 (2).jpg](http://mo.faisys.com/image/loading/fill.jpg)
气溶胶喷射打印系统(WE-Aerosol System)集成了高精度运动控制、机器视觉、智能软件与先进的超声/气动雾化技术,致力于为科研与工业领域提供一种从数字设计到复杂三维结构的一站式精密制造解决方案。本系统超越了传统制造方法的极限,致力于解决从微米级电子电路到高纵深三维结构的数字化直接成型难题。通过将纳米金属、陶瓷、聚合物等多种功能材料墨水精确沉积于各种平面或复杂曲面基底上,为科研创新与工业原型开发提供了一站式的解决方案,极大地加速了从概念设计到功能原型的转化流程,是引领下一代电子、生物医疗、新能源等领域变革的核心制造工具。
* 核心的超声与气动双模雾化机制,可适配从低粘度溶液到高粘度浆料(1-1000 cP)的广泛材料体系。
* 无需对墨水进行复杂的改性处理:仅需使用水、乙醇等常见溶剂将纳米/微米材料(如银纳米线、碳纳米管、PZT陶瓷、环氧树脂)分散或溶解为溶液/悬浮液即可形成可用墨水。
* 摒弃繁琐的墨水开发:避免了传统喷墨打印中为调节流变性而添加的复杂分散剂与助剂,消除了添加剂对最终产品电学、力学性能的潜在负面影响。
* 加速研发进程:研究人员可专注于材料本身的性质,而非打印适配性,从而将新材料从实验室配方转化为可打印墨水的周期缩短数倍。
* 采用精密聚焦气鞘技术,构建稳定的环状气流聚焦微通道,将雾化液滴精准地输送至基底。
* 配备机械与气动双快门系统,可实现毫秒级的材料启停控制,杜绝渗漏和拖尾现象。
* 支持打印线宽的原位、实时测量,用户可在打印过程中动态调整参数以确保一致性。
* 实现超高精度制造:可实现最高5μm的特征线条宽度,定位精度±2μm,重复定位精度±1μm。
* 卓越的图案保真度:有效抑制打印飞溅,在玻璃、硅片、柔性PCB乃至曲面壳体上均能呈现清晰、精确的图案。
* 系统支持非接触式、可变打印间距(Stand-off Distance)的打印模式,喷头可在距离基底1-10mm的范围内稳定工作。
* 强大的Z轴控制系统允许进行层层堆叠的垂直构建,并可跨越已有的微观结构进行打印,实现嵌入式封装。
* 解放设计自由度:可直接打印高深宽比的三维结构(如高度超过5mm的微针阵列、微型树状结构、立体交联的微晶格与支架),突破了传统二维平面打印的束缚。
* 实现结构功能一体化:轻松在三维曲面部件上打印功能性电路或传感器,为航空航天、生物医疗器械领域的创新设计开辟了新道路。
* 三级视觉定位系统:全局摄像头(快速识别并定位整个工件),局部高精度摄像头(进行特征点的精确定位),跟踪摄像头(在打印过程中实时追踪喷头与基板的相对位置)。
* 实时过程监控模块:可对打印过程进行实时视频监控与全程录像,便于后续工艺回溯与问题分析。
* 液滴通量监测:实时监测气溶胶液滴的通量与稳定性,为工艺优化提供量化数据。
* 实现“所见即所得”的精准打印:视觉系统确保打印起始点与路径的绝对准确,大幅提升复杂工件打印的良品率。
* 赋能工艺研发与质量控制:全过程记录功能为科研提供数据支撑,助力建立稳定、可重复的工艺窗口。
* 智能路径规划引擎:支持导入.dxf等通用设计文件格式,并可自动生成和优化图形内部的填充轨迹,智能规避空行程。
* 全参数数字化控制:用户可自由设置并保存所有运动参数(速度、加速度)、打印参数(雾化功率/压力、鞘气流量、温度)等,形成可一键调用的“工艺配方”。
* 可视化仿真功能:在实际打印前,软件可进行运行轨迹的全路径预览与顺序编辑,模拟整个打印过程,有效规避路径冲突与设计错误。
* 极大降低操作门槛:直观的人机交互界面将复杂的工艺参数管理变得简单高效。
* 实现制造过程的数字化孪生:通过在虚拟环境中预先验证和优化整个打印任务,节约宝贵的实验时间和材料成本。
* 双模式雾化源:
超声雾化模块:频率1.7MHz,功率可调,适用于低粘度、对剪切力敏感的材料(如生物分子)。
气动雾化模块:采用数控或手动稳压,适用于高粘度、高固体含量的浆料(如陶瓷、电池材料)。
* 模块化打印头:支持快速更换不同孔径(200μm, 300μm, 500μm,可扩展至100μm和700μm)的喷嘴,并可扩展至双喷头甚至多喷头打印,实现多材料异质集成。
* 辅助系统集成:设备提供全套气源解决方案(正压/负压泵、储气罐)和基底加热、按需负压固定系统,确保打印环境的稳定与可控。
* 确保稳定可控的打印环境。
* 支持灵活配置,适应多样化应用场景。
* 高端电子与柔性光电:5G/6G毫米波天线、柔性OLED透明电极、可穿戴健康监测传感器、薄膜晶体管(TFT)、嵌入式电阻/电容。
* 先进能源与储能器件:燃料电池电极、钙钛矿太阳能电池栅线、微型超级电容器、固态电池三维电解质架构、无线充电线圈。
* 前沿生物医学工程:个性化药物递送微针贴片、高灵敏度生物诊断芯片、神经电极、组织工程支架、类器官芯片。
* 航空航天与国防科技:机翼共形天线、结构健康监测传感器、雷达吸波超材料、无人机微电路修复、抗电磁干扰(EMI)屏蔽涂层。
* 科研与微纳加工:MEMS/NEMS器件、微流控芯片、光子晶体、超表面、新材料(如石墨烯、MXene)的图案化与性能研究。
气溶胶喷射打印系统(WE-Aerosol System)不仅仅是一台设备,更是一个开放、智能、精准的综合性创新平台。其无与伦比的材料宽容度、逼近极限的制造精度、真正的三维加工能力以及全流程的智能化控制,共同构成了其核心竞争优势。无论您是致力于前沿探索的科研人员,还是专注于突破“卡脖子”工艺的工程师,该设备都能为您提供从idea到prototype的最强大技术支撑,助您将最具颠覆性的想法变为现实。